روش ریبال نمودن و نصب چیپ جدید

در این مقاله به روش ریبال نمودن و نصب چیپ جدید به کمک دستگاه BGA شرح داده شده است. در ادامه با آچارباز همراه باشید:

برد را روی دستگاه BGA قرار داده طوری که نور لنز در مرکز چیپ قرار گیرد. پایه‌های نگهدارنده برد روی BGA را محکم کرده تا چیپ سر جای خودش محکم شود. با روشن کردن BGA و زدن Option و سپس دکمه look قفل دستگاه باز می‌شود؛ می‌توان از دوربین دستگاه برای تنظیمات نهایی استفاده کرد.

لنز دستگاه را جلو کشیده و روی چیپ قرار می‌دهیم تا مانیتور چیپ را نشان دهد و سپس درصد zoom لنز را تنظیم می‌کنیم از طریق لنز و میله‌های تنظیم برد تنظیم نهایی برد را انجام داده و سپس لنز را به جای خود برگردانده و look را می‌زنیم تا BGA قفل شود. سری مناسب با سایز چیپ را نصب کرده و درجه حرارت مورد نیاز را از روی select که leadfree2 است را انتخاب کرده و در انتها desolder را برای برداشتن چیپ می‌زنیم و منتظر می‌مانیم تا BGA کار خود را انجام دهد و چیپ را بردارد. بعد از اتمام کار و شنیدن صدای بوق BGA، با گرفتن یک سطح مناسب زیر چیپ و زدن vacuum چیپ از دستگاه جدا شده و به مرحله تمیز کردن و ریبال کاری می‌رسد.

تمیز کردن چیپ:

وسایل مورد نیاز : روغن فلکسی/ هویه/ سیم قلع / تینر

ابتدا روی چیپ را با قلمو روغن زده و با هویه روی آن را تمیز کرده تا قلع های اضافه برداشته شود سپس با سیم قلع روی چیپ کشیده تا کاملاً چیپ از هر گونه قلع پاک شود و برای تمیز کردن چیپ از دستمال و تینر استفاده کنید، در نهایت برای اطمینان از صحت کار با انگشت روی چیپ کشیده تا از صاف و مسطح بودن سطح آن مطمئن شویم.

مراحل ریبال کردن چیپ:

شابلون مورد نیاز با سایز چیپ را تعیین کرده و با تینر تمیز کنید، چیپ را در جای نگهدارنده شابلون قرار می‌دهیم و شابلون را روی آن می‌گذاریم و سپس بال را ریخته تا جاهای خالی از بال پر شود.

بقیه جاهای مانده را با گیره (پنس)، بال گذاری می‌کنیم بعد از اتمام کار چیپ را برداشته و داخل دستگاه گرم کننده (هیت) با درجه حرارت ۲۲۰ و زمان ۲۰ ثانیه قرار می‌دهیم بعد از تمام شدن ۲۰ ثانیه چیپ را در جایی گذاشته تا خنک شود بعد از خنک شدن چیپ را با تینر و مسواک شستشو می‌دهیم.

هشدار ۱ : بلافاصله بعد از هیت مواظب باشید دست یا هر چیز دیگری روی سطح چیپ برخورد نکند چون بال‌ها هنوز سر جای خود محکم نشده‌اند.

گذاشتن چیپ روی برد:

ابتدا برد را به شیوه‌ای که چیپ را تمیز کرده‌ایم با هویه و سیم قلع تمیز می‌کنیم، چیپ و برد را روغن فلکسی زده و زیر دستگاه loop به صورت دستی چیپ را تنظیم کرده و سپس برد را در BGA می‌گذاریم.

تنظیم با BGA:

با انجام دادن عملیات قراردادن برد روی BGA و انجام دادن تنظیمات برد به شیوه‌ای که در قسمت برداشتن چیپ توضیح داده شد برد را در BGA قرار می‌دهیم. دکمه Adjust را زده سپس دکمه سمت پایین را زده تا بصورت چشمی از قرار دادن جای چیپ مطمئن شویم و بعد از آن با زدن گزینه vacuum چیپ را برداشته تا تنظیمات نهایی را انجام دهیم لنز را بین چیپ و برد گذاشته و جای چیپ را روی برد تنظیم می‌کنیم جوری که نقاط آبی رنگ که مربوط به نشان دادن بال‌های چیپ است روی نقاط سفید رنگ که مربوط به جای چیپ روی برد است قرار بگیرد. بعد از این عمل solder را زده تا چیپ روی برد قرار گیرد. درجه حرارت مناسب leadfree2 را انتخاب کرده قبل از شروع کار و پس از اتمام کار و شنیدن بوق BGA منتظر می‌مانیم.